【CNMO新闻】1月26日消息，韩国宣布了一个重要决定：将人工智能芯片中采用的HBM（高带宽存储器技术）指定为国家战略技术。
为了实现这一目标，韩国政府对税法进行了修正，扩大了有资格享受研发投资税收优惠的国家战略技术的范围。这意味着，与一般研发活动相比，企业对其指定的国家战略技术可以获得更高的税收减免。对于中小企业，可享受高达40%至50%的扣除，而中型企业和大型企业可享受高达30%至40%的扣除。
据了解，为了赶上半导体产业的复苏趋势，韩国主要的半导体生产企业正在针对高带宽存储器技术进行技术攻关和产品研发。三星电子和SK海力士等企业已经在该领域取得了重要的进展。
三星电子计划在2024年量产基于CXL技术的DRAM。CXL是一种新型的互连接技术，能够提高芯片之间的连接速度和带宽。三星电子已经于2023年12月申请了多个CXL产品相关商标，表明其对该技术的重视和投入。
与此同时，SK海力士也计划在2024年上半年量产新一代HBM产品。HBM是一种高带宽存储器技术，能够提供更高的数据传输速度和带宽，广泛应用于人工智能、数据中心等领域。SK海力士在该领域具备技术领先优势，并已经手握全球AI芯片领先企业英伟达这样的大客户。
全球HBM市场规模在2024年预计增长两倍左右，该领域的发展前景非常广阔。
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